IBM her yıl düzenlenen Hot Chips konferansında, dolandırıcılığın gerçek zamanlı olarak tespit edilmesine yardımcı olmak ve kurumsal iş yüklerine derin öğrenme çıkarımı kazandırmak üzere tasarladığı yeni işlemcisi IBM Telum’u duyurdu. Telum, bir işlem gerçekleşirken yapay zeka yardımıyla çıkarımlar yaparak çip üzerindeki işlemlerin hızlanmasını hedefleyen ilk IBM işlemcisi olma özelliğini taşıyor. Üç yıllık geliştirme sürecinin ardından geliştirilen çip; üzerinde bulunan donanım hızlandırıcı tasarım sayesinde bankacılık, finans, ticaret, sigortacılık uygulamaları ve müşteri etkileşimlerinde müşterilerin en uygun ölçekte içgörüler elde etmesini amaçlıyor. Telum tabanlı bir sistemin 2022’nin ilk yarısında piyasaya sunulması planlanıyor.
Bankacılık, finans, ticaret ve sigorta alanında inovasyonlar
Günümüzde kurumlar genellikle sundukları hizmetler üzerinde yapılan dolandırıcılık faaliyetlerini bazı teknikler kullanarak, ancak meydana geldikten sonra tespit edebiliyor. Bu durum, özellikle dolandırıcılık analizi ve tespitinin, kritik misyonu olan işlemlerin ve verilerin uzağında gerçekleştirilmesi halinde; günümüz teknolojisinin de sınırlamaları nedeniyle, zaman alan ve yoğun hesaplama içeren bir süreç haline dönüşebiliyor. Gecikme süresi gereklilikleri nedeniyle, karmaşık bir dolandırıcılık genellikle gerçek zamanlı olarak tespit edilemiyor ve örneğin bir perakendeci durumu fark edinceye kadar kötü niyetli kurum veya kuruluşlar, çalıntı kredi kartıyla başarılı bir şekilde alışveriş yapabilir duruma geliyor.
Federal Trade Commission’ın 2020 yılında Consumer Sentinel Network Databook tarafından yapılan son araştırmasına göre, 2020’de tüketicilerin, dolandırıcılık nedeniyle 3,3 milyar dolardan fazla (2019’da 1,8 milyar dolar) kayıp yaşadığı belirtiliyor. Yaşanan bu durumu engellemek için, Telum ile kuruluşların dolandırıcılığı tespit etme yaklaşımından öte dolandırıcılığı önleme yaklaşımını benimsemeleri hedefleniyor. Bu yaklaşımın hedeflenmesiyse günümüzde birçok dolandırıcılık vakasının, hizmet seviyesi sözleşmelerini etkilemeksizin ve işlem tamamlanmadan önce önleme yaklaşımına geçiş kolaylığını sağlıyor.
Öte yandan, duyurulan çipin yenilikçi ve merkezi tasarımı sayesinde kullanıcılar, iş yüklerini her yönüyle yapay zeka işlemcisinden yararlanarak çözüme kavuşturabiliyor. Bu kapsamda çipi ideal hale getiren etkenin; kredi işlemleri, ticarette takas ve kara para aklamayla mücadele ve risk analizi gibi finans hizmetlerine ilişkin iş yüklerine yönelik sağladığı dolandırıcılık tespiti olduğu belirtiliyor. Söz konusu yeni inovasyonlarla kullanıcılar, mevcut kurallara dayalı dolandırıcılık tespitini geliştirme veya makine öğrenmesini kullanma gibi yeteneklerle kredi onayı süreçlerini hızlandırabiliyor; müşteri hizmetlerini ve kârlılığı iyileştiriyor, hangi takasların veya işlemlerin başarısız olabileceğini saptayabilme noktasında daha güçlü bir konuma geliyor ve daha verimli bir çözüm süreci yaratmak üzere öneriler sunabiliyor.
Telum ve IBM’in uçtan uca çip tasarımı yaklaşımı
Telum; silikon, sistem, sabit yazılım, işletim sistemleri ve önde gelen yazılım çerçevelerini de kapsayan, donanım ve yazılım sistemlerinin birarada kullanıldığı yaratma süreçlerini ve entegrasyonunu içeren, IBM’in köklü yenilikçi tasarım ve mühendislik mirasını sürdürüyor.
Farklı türde kurumsal seviyede iş yükü talepleri için optimize edilmiş ve 5GHz frekansla çalışan çip, derin süperskala yapısı sayesinde; düzensiz boru hattı yöntemine sahip 8 işlemci çekirdeği içeriyor. Tasarımı tamamen yenilenen önbellek ve çip ara bağlantı altyapısıyla, çekirdek başına 32 MB önbellek sağlıyor ve 32 Telum çipine kadar ölçeklenebiliyor. İki çipli modül tasarımında 22 milyar transistör ve 17 metal katmanda 30 km kablo bulunuyor.
Yarı iletkenlerin lideri
IBM tarafından geliştirilen Telum, IBM Research AI Hardware Center’ın yarattığı teknolojiye sahip ilk IBM çipi olarak nitelendiriliyor. Küresel teknoloji firması Samsung da 7nm EUV teknolojisinde geliştirilen IBM Telum işlemcisinin teknoloji geliştirme ortağı olarak çalışmada yer alıyor.
Dünyanın en büyük sektörel araştırma kuruluşları arasında yer alan IBM Research, geçtiğimiz Mayıs ayında yaptığı duyuruda 2 nm düğüm ölçeğine yer verdi. Bu duyuru IBM’in silikon ve yarı iletken inovasyonuna yaptığı katkılarda gelinen en son nokta olarak nitelendiriliyor. IBM AI Hardware Center ve Nanoteknoloji Kompleksi’nin bulunduğu Albany şehrinde; IBM Research yarı iletken araştırmalarındaki ilerlemeleri teşvik etmek için kamu-özel sektörden katılımcıların yer aldığı, lider bir iş birliği ekosistemi kurdu. Bu ekosistem küresel üretim taleplerini karşılamaya ve çip sektörünün büyümesini hızlandırmaya yardımcı olmayı amaçlıyor.
