Qualcomm ve TDK’nın gerçekleştirdiği yeni ortak girişim F360 Holdings mobil cihazlar, nesnelerin interneti ve otomotiv segmentleri için geliştirilmiş tam entegre sistemlere RF ön-uç (RFFE) modülleri ve RF filtreleri sunacak.
Qualcomm Incorporated ve TDK Corporation (TSE: 6762), daha önce duyurdukları RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. (RF360 Holdings) isimli ortak girişimleri ile ilgili sürecin tamamlandığını açıkladı. Bu ortak girişim üzerinden Qualcomm’un RFFE İş Birimi; mobil cihazlar, nesnelerin interneti (IoT), otomotiv uygulamaları, bağlantılı bilişim gibi hızla büyüyen iş segmentleri için geliştirilmiş tam entegre sistemlere RF ön-uç (RFFE) modülleri ve RF filtreleri sunacak. TDK SAW Business Group faaliyetleri içerisinde yer alan bazı işler de bu girişme transfer edilecek.
Qualcomm Technologies Başkan Vekili ve QCT Başkanı Cristiano Amon yaptığı açıklamada şunları söyledi: “Birçok endüstri genelinde devam eden mobil iletişim büyümesi ve çok taşıyıcılı 4G teknolojileri 65 3GPP frekans bantlarını da aşarak kablosuz çözümler üreten şirketlerin, özellikle bu cihazlardaki RFFE için daha yüksek seviyede minyatürleştirme, entegrasyon ve performans sunmasını sağlıyor. Dahası 5G, kompleks yapıyı daha da arttıracak. Bu nedenle tam anlamı ile bütüncül bir ekosistem sunmak müşterilerimizin her durumda ve zamanında mobil çözümler sunabilmesi için oldukça önemli.”
RF360 Holdings ile birlikte Qualcomm Technologies, Inc. (QTI) tamamen entegre sistemler için modem/alıcı-vericilerden antenlere kadar ürünlerini, uçtan uca performans ve global ölçekte sunacak bir konuma da sahip olacak.
RF360 Holdings, dünya genelindeki ağlarda kullanılan yüzeysel ses dalgası (SAW), sıcaklık dengeli yüzeysel ses dalgası (TC-SAW) ve yığın ses dalgasının (BAW) dahil olduğu geniş kapsamlı filtre ve filtre teknolojilerine sahip olacak. Ayrıca RF360 Holdings, QTI’ın RFFE modüllerini de sunacak. Bunlar içerisinde QTI tarafından tasarlanmış ön-uç bileşenler de olacak. Bu bileşenler arasında CMOS, SOI ve GaAs Güç Amplifikatörleri, switch portföyü, anten ayarı, düşük gürültü yükselticileri (LNAs) ve endüstrinin lider Envelope Tracking çözümü bulunuyor.
Qualcomm ve TDK arasındaki işbirliği daha da güçlenecek
Ortak girişimi birlikte yönetmenin yanı sıra Qualcomm ve TDK, teknolojik işbirliklerini yeni nesil mobil iletişimler, IoT ve otomotiv uygulamaları için geliştirilen modern teknolojileri de kapsayacak şekilde genişletecek.
TDK Corporation CEO’su yaptığı açıklamada, “Qualcomm ile daha güçlü işbirliği büyüme stratejimize tam olarak uyuyor. Bu, TDK için gelecek vadeden yeni iş fırsatlarını ortaya çıkarmak amacıyla ileriye dönük atılmış bir adımdır. Ayrıca bu sayede sensör, MEMS, kablosuz şarj ve pil gibi geleceğin cazip pazarlarında şirketimizin yenilikçi ve rekabetçi yapısını da güçlendirmeyi hedefliyoruz. Müşterilerimiz benzersiz ve kapsamlı teknoloji ve ürün portföyümüzden tam olarak faydalanacak.” dedi.
